2025半导体展

浦东电子展招展进行中！参展流程：在线登记→组委会对接→拟定参展方案→签署参展合同→支付参展费→参展确认

2025中国半导体产业与应用博览会将于2025/11/5至2025/11/7在浦东.上海新国际博览中心举办,期待您的光临。

2025中国半导体产业与应用博览会欢迎以下企业参展：

芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶

圆制造与设备及零部件等；

先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、

面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封

装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；

半导体专用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理

设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、

清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针

台及零部件等；

先进材料/碳材料/金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、

电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封

装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基

材料、金刚石半导体、石墨材料、**硬材料等；

化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅

(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与

外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件

及加工设备等；

功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算

类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规

级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及

功率器件、封装测试设备、自动化设备等。