2025elexcon深圳国际电子暨嵌入式展

为AI生态和低碳提供全线技术与供应链支持

2025 elexcon深圳国际电子展

主办单位：博闻创意会展（深圳）有限公司

支持单位：中国软件行业协会嵌入式系统分会、嵌入式系统联谊会、CDCC益企研究院、深圳市半导体行业协会、深圳计算机行业协会、深圳市电源技术学会、深圳市机器人协会、深圳市存储行业协会、广东省连接器行业协会、深圳市汽车电子行业协会、深圳市新能源行业协会

时间：2025年8月26-28日

地点：深圳国际会展中心（福田）

展示范围：

嵌入式展区：AI与算力芯片、嵌入式处理器/SOC/MCU/MPU、EDA/IP、RISC-V、无线通信与M2M模块、工业计算机、开发板/开发工具、机器视觉、AloT方案等

电子展/电子元器件展区：半导体元件、射频芯片/滤波器、无源元件（电阻、电容、电感）、分立元件、光电元件、晶体/晶振/时钟芯片、电源管理芯片、功率器件/sic/GaN、保护器件、传感器、MEMS微纳米系统、PCB、连接器线束/继电器/开关/结构件、电子新材料等

重磅热门展区：车规级芯片专区、AI高速连接器专区

电源展区：电源管理IC、数字电源、功率半导体、sic/GAN、电容/电阻/电感、磁性兼容emc电源管理IC、电源模块等

能源电子技术展区：光储充、数据中心及通信用电源、功率半导体元器件、BMS/PCS/EMS等组件等，特邀华南地区**过300家储能、服务器与数据中心及数字能源领域技术和管理人员交流会

半导体展区：

【Chiplet与异构系统集成】Chiplet生态链、sip系统级封装、EDA电子设计自动化软件及服务、3D IC设计服务

【IC载板与玻璃基板】eMMC/WBCSP/FCC、SP/MEMS/RF IC载板、玻璃原材料及TGV玻璃、材料及专用设备

【HBM/存储 封测工艺】CoWoS/TSV/RDL、先进材料及晶圆级制造设备、晶圆级检测专用设备

【功率封装与陶瓷基板】、【半导体材料与工艺设备】

同期高峰论坛与活动：

Keynote主题演讲

新品发布

第七届中国嵌入式技术大会

AI硬件沙龙

AIPC未来趋势沙龙

绿色智算中心大会

存储技术峰会

机器人关键技术论坛

储能电子论坛

AI高速互连技术创新大会

第九届中国系统级封装大会Sip China

第三届化合物半导体论坛

【展会咨询】

博闻创意会展（深圳）有限公司

联系人：沈顶阳

联系电话：13307023623（WeChat）

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