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2025中国华东(苏州)半导体展览会
发布时间:2025/4/3 16:28:13 浏览:482次
展览时间:2025-
09-03
至
09-05
展览地点:苏州国际博览中心
○ 展会概况
2025中国华东(苏州)半导体
展览会
展览时间:2025年9月25日-27日
展出地点:苏州国际博览中心
展会
规模:3.5万平方米
指导单位
苏州市经济和信息化委员会
主办单位
中国半导体行业协会
承办单位
北京汉森国际展览有限公司
重庆银贸
会展
服务有限公司
展会介绍:
近年来,电子行业在全球范围内经历了快速的发展和深刻的变革。随着人工智能(AI)、物联网(IoT)、5G通信等新兴技术的兴起,以及各国政府对于电子信息制造业的高度重视和支持,中国电子产业正逐步从制造大国向创新强国迈进。特别是在2024年,电子行业迎来了前所未有的发展机遇,技术创新与政策扶持成为了推动行业发展的两大核心动力。
作为华东地区专业的半导体行业盛会,中国华东(苏州)半导体
展览会
定于2025年9月3-5日在苏州国际博览中心举办,展会依托华东地区产业优势,全方位聚焦新一代半导体设备、材料、制造和服务,搭建行业供给与需求、创新与发展的专业交流平台。
同期活动:
新产品新技术发布会
为进一步助力企业发展,推动行业技术交流与进步,组委会将在展会同期举办“企业新产品新技术发布会”活动欢迎业内企业报名参与,旨在为企业搭建产品推介、技术交流的沟通平台。
展品范围
:
半导体技术:半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
半导体材料:半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件
半导体设备:工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等
收费标准:
标准展位:3mx3m=9㎡;国内企业:RMB 8800元/;双开口展位9800元/;外资企业:USD,2800元/;
注:标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个(特殊用电请事先说明,另行收费)。
空地费用:国内企业:RMB 900元/㎡(36㎡起租)外资企业:USD,230元/㎡;
注:空场地不带任何展架及设施,为保障搭建质量,请各
参展
商选择主办方指定搭建商搭建贵司展台,除指定搭建商外不允许任何搭建公司进入场馆。同期论坛及现场广告赞助请直接与主办方联系索取。
注意事项:
★
参展
单位须详细填写《
参展
申请表》并加盖公章,传真或发邮件至组委会;
★报名后,
参展
单位须在7日内将相关费用汇入组委会指定账户;
★展位安排以“先报名、先交款,先安排”为原则,组委会有权对少量展位予以调整;
联系方式:
北京汉森国际展览有限公司
重庆银贸
会展
服务有限公司
刘冰:19116392531
邮箱:3535154722.com
○ 日程费用
布展时间:
展出时间:2025年9月25日-27日
撤展时间:
标准展位:3mx3m=9㎡;国内企业:RMB 8800元/;双开口展位9800元/;外资企业:USD,2800元/;
注:标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个(特殊用电请事先说明,另行收费)。
空地费用:国内企业:RMB 900元/㎡(36㎡起租)外资企业:USD,230元/㎡;
注:空场地不带任何展架及设施,为保障搭建质量,请各参展商选择主办方指定搭建商搭建贵司展台,除指定搭建商外不允许任何搭建公司进入场馆。同期论坛及现场广告赞助请直接与主办方联系索取。
○ 联系我们
北京汉森国际展览有限公司
重庆银贸会展服务有限公司
刘冰:19116392531
邮箱:3535154722.com
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信息来源:重庆银贸会展服务有限公司
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展览时间:2025-09-03 至 09-05 展览地点:苏州国际博览中心
○ 展会概况
展览时间:2025年9月25日-27日
展出地点:苏州国际博览中心
展会规模:3.5万平方米
指导单位
苏州市经济和信息化委员会
主办单位
中国半导体行业协会
承办单位
北京汉森国际展览有限公司
重庆银贸会展服务有限公司
展会介绍:
近年来,电子行业在全球范围内经历了快速的发展和深刻的变革。随着人工智能(AI)、物联网(IoT)、5G通信等新兴技术的兴起,以及各国政府对于电子信息制造业的高度重视和支持,中国电子产业正逐步从制造大国向创新强国迈进。特别是在2024年,电子行业迎来了前所未有的发展机遇,技术创新与政策扶持成为了推动行业发展的两大核心动力。
作为华东地区专业的半导体行业盛会,中国华东(苏州)半导体展览会定于2025年9月3-5日在苏州国际博览中心举办,展会依托华东地区产业优势,全方位聚焦新一代半导体设备、材料、制造和服务,搭建行业供给与需求、创新与发展的专业交流平台。
同期活动:
新产品新技术发布会
为进一步助力企业发展,推动行业技术交流与进步,组委会将在展会同期举办“企业新产品新技术发布会”活动欢迎业内企业报名参与,旨在为企业搭建产品推介、技术交流的沟通平台。
展品范围:
半导体技术:半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
半导体材料:半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件
半导体设备:工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等
收费标准:
标准展位:3mx3m=9㎡;国内企业:RMB 8800元/;双开口展位9800元/;外资企业:USD,2800元/;
注:标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个(特殊用电请事先说明,另行收费)。
空地费用:国内企业:RMB 900元/㎡(36㎡起租)外资企业:USD,230元/㎡;
注:空场地不带任何展架及设施,为保障搭建质量,请各参展商选择主办方指定搭建商搭建贵司展台,除指定搭建商外不允许任何搭建公司进入场馆。同期论坛及现场广告赞助请直接与主办方联系索取。
注意事项:
★参展单位须详细填写《参展申请表》并加盖公章,传真或发邮件至组委会;
★报名后,参展单位须在7日内将相关费用汇入组委会指定账户;
★展位安排以“先报名、先交款,先安排”为原则,组委会有权对少量展位予以调整;
联系方式:
北京汉森国际展览有限公司
重庆银贸会展服务有限公司
刘冰:19116392531
邮箱:3535154722.com
○ 日程费用
展出时间:2025年9月25日-27日
撤展时间:
标准展位:3mx3m=9㎡;国内企业:RMB 8800元/;双开口展位9800元/;外资企业:USD,2800元/;
注:标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个(特殊用电请事先说明,另行收费)。
空地费用:国内企业:RMB 900元/㎡(36㎡起租)外资企业:USD,230元/㎡;
注:空场地不带任何展架及设施,为保障搭建质量,请各参展商选择主办方指定搭建商搭建贵司展台,除指定搭建商外不允许任何搭建公司进入场馆。同期论坛及现场广告赞助请直接与主办方联系索取。
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邮箱:3535154722.com